Zobacz książki o podobnej tematyce

Powiadomienie o dostępności

Więcej informacji o Stress-Induced Phenomena in Metallization

• Dane szczegółowe
• Opis
• Ulubione w innej kategorii

Za ten zakup dostaniesz 469 punkty

Opis

These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. The volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research and development of microelectronic devices as well as technology integration, and semiconductor industry professionals and equipment suppliers.

Szczegóły książki

• Pełny tytuł: Stress-Induced Phenomena in Metallization
• Podtytuł: Eighth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
• Autor: Ehrenfried Zschech, Karen Maex, Paul S. Ho, Hisao Kawasaki
• Język: Angielski
• Oprawa: Twarda
• Liczba stron: 372
• EAN: 9780735403109
• ID: 01390961
• Wydawca: Springer, Berlin
• Waga: 742 g
• Wymiary: 234 × 162 × 25 mm
• Rok wydania: 2006

Ulubione w innej kategorii

---

---

---