Kod: 09062257
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW ... więcej
185.76 €
Potrzebujesz więcej egzemplarzy?Jeżeli jesteś zainteresowany zakupem większej ilości egzemplarzy, skontaktuj się z nami, aby sprawdzić ich dostępność.
Za ten zakup dostaniesz 467 punkty
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§
Kategoria Książki po angielsku Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
185.76 €
Osobní odběr Bratislava a 2642 dalších
Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Wszelkie prawa zastrzeżonePrywatnieCookies
Nákupní košík ( prázdný )