Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module / Najlacnejšie knihy
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Kod: 01435032

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Autor K. Otsuka

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in ... więcej

360.35


Dostępna u dostawcy w małych ilościach
Wysyłamy za 10 - 14 dni

Potrzebujesz więcej egzemplarzy?Jeżeli jesteś zainteresowany zakupem większej ilości egzemplarzy, skontaktuj się z nami, aby sprawdzić ich dostępność.


Dodaj do schowka

Zobacz książki o podobnej tematyce

Podaruj tę książkę jeszcze dziś
  1. Zamów książkę i wybierz "Wyślij jako prezent".
  2. Natychmiast wyślemy Ci bon podarunkowy, który możesz przekazać adresatowi prezentu.
  3. Książka zostanie wysłana do adresata, a Ty o nic nie musisz się martwić.

Dowiedz się więcej

Więcej informacji o Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Za ten zakup dostaniesz 903 punkty

Opis

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Szczegóły książki

Kategoria Książki po angielsku Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Industrial chemistry

360.35

Ulubione w innej kategorii



Osobní odběr Bratislava a 2642 dalších

Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Wszelkie prawa zastrzeżonePrywatnieCookies


Konto: Logowanie
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Nakupte za 59,99 € a
máte doručení zdarma.

Twoja lokalizacja: