Kod: 14560584
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Dostępność:
50 % szansaOtrzymaliśmy informację, że książka może być ponownie dostępna. Na podstawie państwa zamówienia, postaramy się książkę sprowadzić w terminie do 6 tygodni. Gwarancja pełnego zwrotu pieniędzy, jeśli książka nie zostanie zabezpieczona.
Przeszukamy cały świat
Powiadomienie o dostępności
Dodaj do schowka
Zobacz książki o podobnej tematyce
Bon podarunkowy: Radość gwarantowana
- Podaruj bon o dowolnej wartości, a my się zajmiemy resztą.
- Bon podarunkowy dotyczy całej naszej oferty.
- Możesz wydrukować elektroniczny bon z e-maila a następnie przekazać go obdarowanemu.
- Ważność bonu wynosi 12 miesięcy od daty wystawienia.
Wzór bonu podarunkowegoDowiedz się więcej
Powiadomienie o dostępności
Więcej informacji o Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Za ten zakup dostaniesz 513 punkty
Szczegóły książki
Kategoria
Książki po angielsku
Technology, engineering, agriculture
Electronics & communications engineering
Electronics engineering
- Pełny tytuł: Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- Autor: Xing-Chang Wei
- Język: Angielski
- Oprawa: Twarda
- Liczba stron: 322
- EAN: 9781138033566
- ISBN: 9781138033566
- ID: 14560584
- Wydawca: Taylor & Francis Ltd
- Waga: 636 g
- Wymiary: 163 × 241 × 23 mm
- Data wydania: 25. May 2017
Ulubione w innej kategorii