Kod: 05322684
IUTAM Symposium on Mesoscopic Dynamics of Fracture Process and Materials Strength
Proceedings of the IUTAM Symposium held in Osaka, Japan, 6-11 July 2003
162.93 €
Zwykle: 167.43 €
Oszczędzasz 4.49 €
Dostępna u dostawcy
Wysyłamy za 5 - 7 dni
Dodaj do schowka
Zobacz książki o podobnej tematyce
Bon podarunkowy: Radość gwarantowana
- Podaruj bon o dowolnej wartości, a my się zajmiemy resztą.
- Bon podarunkowy dotyczy całej naszej oferty.
- Możesz wydrukować elektroniczny bon z e-maila a następnie przekazać go obdarowanemu.
- Ważność bonu wynosi 12 miesięcy od daty wystawienia.
Wzór bonu podarunkowegoDowiedz się więcej
Więcej informacji o IUTAM Symposium on Mesoscopic Dynamics of Fracture Process and Materials Strength
Za ten zakup dostaniesz 408 punkty
Opis![](/public/obrazky/h5-rbra.png)
Proceedings of the IUTAM Symposium held in Osaka, Japan, 6-11 July 2003
Szczegóły książki![](/public/obrazky/h5-rbra.png)
Kategoria
Książki po angielsku
Technology, engineering, agriculture
Mechanical engineering & materials
Materials science
- Pełny tytuł: IUTAM Symposium on Mesoscopic Dynamics of Fracture Process and Materials Strength
- Podtytuł: Proceeding of the IUTAM Symposium held in Osaka, Japan, 6-11 July 2003
- Autor: H. Kitagawa, Y. Shibutani
- Język:
Angielski
- Oprawa: Miękka
- Liczba stron: 448
- EAN: 9789048165766
- ISBN: 9048165768
- ID: 05322684
- Wydawca: Springer
- Waga: 758 g
- Wymiary: 235 × 155 × 27 mm
- Data wydania: 22. December 2010
Ulubione w innej kategorii