Zobacz książki o podobnej tematyce

Więcej informacji o Electronic Packaging Materials and Their Properties

• Dane szczegółowe
• Opis
• Ulubione w innej kategorii

Za ten zakup dostaniesz 534 punkty

Opis

Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.

Szczegóły książki

Kategoria Książki po angielsku Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering

• Pełny tytuł: Electronic Packaging Materials and Their Properties
• Autor: Rahul Mahajan
• Język: Angielski
• Oprawa: Twarda
• Liczba stron: 128
• EAN: 9780849396250
• ISBN: 9780849396250
• ID: 06684927
• Wydawca: Taylor & Francis Inc
• Waga: 354 g
• Wymiary: 234 × 156 × 12 mm
• Data wydania: 18. December 1998

Ulubione w innej kategorii

---

---

---