Kod: 06423929
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performan ... więcej
46.18 €
Zwykle: 56.04 €
Oszczędzasz 9.86 €
Dostępność:
50 % szansaWpisz swój adres e-mail, aby otrzymać od nas powiadomienie,
gdy książka będzie dostępna. Proste, prawda?
Za ten zakup dostaniesz 116 punkty
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performance Tabased diffusion barriers before and after annealing to compare their thermal stabilities.
Kategoria Książki po angielsku Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
46.18 €
Osobní odběr Bratislava a 2642 dalších
Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Wszelkie prawa zastrzeżonePrywatnieCookies
Nákupní košík ( prázdný )